Samsung studia raffreddamento a liquido per Galaxy 2027-2028

Il calore è il nemico silenzioso degli smartphone moderni, e con l’intelligenza artificiale sempre più integrata nei chip, il problema sta diventando impossibile da ignorare. Samsung lo sa bene e, stando a quanto riporta il settimanale finanziario sudcoreano Sisa Journal, avrebbe già costituito un team di ricerca dedicato al raffreddamento a liquido presso il suo Manufacturing Technology Center.

L’obiettivo dichiarato è ambizioso: dotare i Galaxy top di gamma del 2027-2028 di un sistema di raffreddamento attivo ispirato al mondo dei PC da gaming, abbandonando (o affiancando) le camere di vapore passive che oggi montano tutti i principali produttori.

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Per capire cosa cambia, vale la pena spiegare cosa c’è oggi dentro i top di gamma. Le camere di vapore passive funzionano senza parti mobili: un liquido evapora assorbendo calore e si condensa per rilasciarlo. Silenziose, compatte, affidabili, non consumano energia. Il limite è che sotto carichi prolungati o temperature ambientali elevate le prestazioni calano, e chi ha mai usato uno smartphone al sole mentre girava un video 4K sa di cosa parliamo.

Il RedMagic 11 Pro, disponibile anche in Italia, è al momento l’unico smartphone prodotto in serie con un sistema di raffreddamento a liquido attivo: micro-pompe fanno circolare il refrigerante attraverso micro-canali integrati, visibili persino nelle versioni con pannello trasparente. Il risultato è un raffreddamento superiore, ma il sistema abbina anche una camera di vapore generosa, metallo liquido e una ventola: quanto conti davvero il solo elemento liquido rispetto al resto non è ancora chiaro. E soprattutto, RedMagic stessa ammette che in caso di pressione eccessiva il sistema può subire lievi perdite, e la presenza di parti meccaniche introduce un rischio di guasto nel tempo che le camere di vapore passive non hanno.

Samsung vuole percorrere una strada diversa. Il ricercatore Park Min, intervenuto al “Seminario sull’introduzione alle più recenti tecnologie di dissipazione termica e alle strategie di implementazione” presso il Samsung Advanced Institute of Technology, ha dichiarato: “Stiamo studiando l’utilizzo del solo raffreddamento a liquido [.

..] poiché il raffreddamento a liquido con ventole presenta problemi di rumorosità e molte altre limitazioni, ci stiamo concentrando sul raffreddamento a liquido e stiamo valutando una soluzione per massimizzare le prestazioni attraverso una struttura che si collega direttamente al processore”.

In pratica: niente ventola, niente aria, solo liquido che tocca direttamente il chip. Un approccio che, se funziona, risolverebbe alla radice il problema del rumore e semplificherebbe il sistema meccanico rispetto al RedMagic. Park ha anche sottolineato che “la temperatura e le prestazioni sono strettamente correlate e che la temperatura può costituire una delle principali cause di malfunzionamento dei dispositivi elettronici”: una considerazione ovvia, ma importante in un momento in cui l’IA richiede elaborazioni intensive e continue.

Non è un caso che anche Apple stia depositando brevetti sul raffreddamento attivo, come ha ammesso lo stesso ricercatore Samsung. La corsa è aperta, e chi arriverà primo con una soluzione affidabile avrà un vantaggio competitivo reale sulla concorrenza.

C’è però un elefante nella stanza: Samsung ha già una storia con il throttling termico. Nel 2022 il Game Optimization Service, l’app preinstallata che riduce le prestazioni per contenere il calore, finì al centro di una controversia perché alterava i benchmark reali. Con il raffreddamento a liquido la pressione per eliminare o ridurre drasticamente questo tipo di limitazioni sarà altissima, e sarà interessante vedere se Samsung riuscirà a mantenere la promessa di prestazioni stabili sotto carico prolungato senza compromessi.

Siamo ancora lontani dal prodotto finito, ma la direzione è chiara: il raffreddamento degli smartphone si sta avvicinando sempre di più a quello dei PC, e questa volta non è solo marketing.