jv per semiconduttori con Foxconn, Radiall e Thales
Firmata oggi e a Le Barp, vicino a Bordeaux (Nouvelle-Aquitaine), alla presenza del ministro francese dell’Economia, Sebastian Martin, la nascita di Tessalia, joint venture tra Foxconn (fornitore mondiale di servizi elettronici), Radiall (produttore francese di soluzioni di interconnessione ad alte prestazioni per l’industria) e Thales (leader mondiale nelle tecnologie avanzate), dedicata all’assemblaggio, packaging e test dei semiconduttori.
Tessalia, si legge in una nota, mira alla sovranità europea in questo settore con l’obiettivo di produrre oltre 50 milioni di componenti all’anno entro il 2033, con stima di inizio produzione alla fine del 2029.
L’investimento, coinvolgendo anche altri attori, potrebbe superare i 250 milioni di euro entro il 2033.
Si prevede che Tessalia avrà 800 dipendenti in piena produzione.
Tessalia opererà in particolare per i settori aerospazio, infrastrutture delle telecomunicazioni, automotive e medicina e utilizzerà una tecnologia innovativa di incapsulamento volta a sviluppare imballaggi ad ultra alta densità.
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