il teardown svela un segreto del nuovo raffreddamento a metallo liquido

Chi ci segue saprà già che PlayStation 5 adotta un sistema di raffreddamento a metallo liquido. Anche PS5 PRO utilizza un sistema analogo per dissipare il calore generato dall’APU, ma con un’importante differenza che emerge dal teardown del nuovo modello mid-gen della console Sony.

Riallacciandosi a un video pubblicato nelle scorse settimane da How-FixIT su YouTube, un utente del forum di ResetEra ha evidenziato un piccolo ma importante dettaglio dell’hardware di PlayStation 5 PRO passato quasi in sordina, ovvero le modifiche attuate dai progettisti di Sony per perfezionare il sistema di dissipazione della console attraverso il metallo liquido.

Come si nota nell’immagine catturata dal video del teardown di HowFixIT, la superficie di contatto tra l’APU e il corpo centrale del sistema di raffreddamento di PS5 PRO non è più liscia come nei modelli di lancio di PlayStation 5 e nelle successive revisioni Slim ma, al contrario, risulta essere caratterizzata da ‘creste’ rettangolari. In teoria, l’aggiunta di queste creste dovrebbe evitare che si formino punti asciutti e sprovvisti di metallo liquido quando si colloca la console in verticale e, al contempo, migliorare la dissipazione del calore generato dall’APU attraverso una maggiore superficie di contatto.

All’inizio del 2023, la community discusse animatamente del metallo liquido utilizzato da Sony per raffreddare l’elemento centrale della scheda madre, al punto da scatenare un acceso dibattito sui possibili pericoli rappresentati, appunto, dall’utilizzo di un simile sistema per dissipare il calore prodotto dall’APU. Ad ogni modo, attraverso le prove condotte da numerosi esperti del settore sappiamo che PlayStation 5 posta in verticale non può assolutamente rompersi ‘per colpa’ del metallo liquido.

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